耐リフロー性を向上した透明封止材料

摘要

光半導体用エポキシ系透明封止材料に，官能基として水酸基を有する密着性付与剤を開発し，リードフレーム·素子との密着力を高めた光半導体用透明封止材料を開発した。 さらに，樹脂への相溶性を示さない分子官能基を相溶性を示す官能基に置換することで，金型との離型性と樹脂への相溶性を向上させた離型剤を開発した。 使用する無機充填剤や添加剤の種類に制約をうける透明封止材料において，透明性を確保しながら，密着性と離型性の良い材料を創出した。