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現場環境における三次元測定機の高度化に関する研究-熱膨張係数付ブロックゲージを用いた温度補正の評価

机译:用热膨胀系数使用块尺寸 - 温度校正温度校正评价三维测量机的推进研究

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摘要

CMMを利用した測定における不確かさの評価については,多くの研究があるがCMMの精度評価,幾何学誤差の補正,測定戦略の影響などが大部分で,測定環境の影響を考慮したものは少ない.しかし,現場環境でCMMを使う場合には,温度,振動,ゴミ,供給空気などの環境の影響や校正方法,経年変化などの管理方法が問題となる.本研究では,現場環境でCMMを使う場合に問題となる要因を解析し,問題解決のための提案を行うことにより,現場環境における三次元測定の高度化を行うことを目標にする.本報では,現場環境に置かれたCMMについて,熱膨張係数付ブロックゲージ(以下C-MBG)の目盛誤差からスケールの温度補正に関して実験的に評価した.また.校正された温度計からヮークの温度補正に関して実験的に評価し,スケールとワークの温度計を補正する手法を提案した.
机译:关于使用CMM测量中的不确定性的评估,有很多研究,但CMM的准确性评估,几何误差的校正,以及测量策略的影响很大,很少有人认为考虑影响测量环境。。但是,在现场环境中使用CMM时,诸如温度,振动,灰尘和供应空气等管理方法受到影响,校准方法和衰老的管理方法。在这项研究中,我们的目的是分析在现场环境中使用CMM时出现问题的因素,并提出解决问题解决现场环境中三维测量的三维测量。在本报告中,在实验中评估在现场环境中的CMM,并在具有热膨胀系数(下文中称为C-MBG)的块计(以下称为C-MBG)的块误差进行评估。还。我们提出了一种在从校准温度计的温度校正上进行实验评估的方法,并补偿刻度和工作温度计。

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