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金型·周辺機器

机译:金型·周辺机器

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摘要

大会2日目の本セッションでは3件の射出成形に関わる要素の講演が行われた.C-213では樹脂ペレットの乾燥挙動シミュレーションについて報告された.乾燥に要するエネルギー削減を目的とし,水分拡散係数の温度と水分濃度依存性を考慮したモデルにより乾燥工程の最適化のシミュレーションが行われ,消費電力量を極小とする乾燥温度が存在することが明らかになった.また,射出ユニットのシリンダー内におけるシミュレーション結果も報告され,射出成形の樹脂乾燥に関わるエネルギーロス削減が期待される.
机译:在第一次会议的第二天的本次会议中,进行了关于与三种注塑成型相关的因素的讲座。 报道了树脂颗粒的干燥行为模拟据报道了C-213。 为了减少干燥所需的能量,考虑到水扩散系数的温度和水密度依赖性,通过模型进行干燥过程的优化的模拟,并且很明显存在干燥温度功耗的量最小化。变得越来越。 另外,还报道了喷射单元的汽缸的模拟结果,并且预期与树脂干燥有关的能量损失减少。

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