ウェアラブルに使用されるMID技術について

摘要

ウェアラブル端末はその名の通り，“身につける”ことを前提に製品化されているため，デザイン自体が重要な要素となる．機器を軽量化することも喫緊の課題であり，一方で普及させるためのコストダウンも同時に要求される．これらの要求を満たすために樹脂成形品をウェアラブル筐体に使用することが一般的である．また，より軽量で小型の電子回路を構築するために高密度配線回路，薄型のフレキシブル基板，高集積化されたチップなどが使用される．このように製品が軽量小型化していくには，機械的部品と電気回路部品のますますの小型化が不可欠である．それを実現するひとつのコンセプトが樹脂成形品上の回路形成可能な成形回路部品（MID）である．本稿ではMID自体の説明からMIDが現在のウェアラブル端末にどのように応用できるかについて解説する．