半導体パッケージ構造とダイボンディングフィルム技術

摘要

これらの半導体パッケージではいくつかの有機材料が使用されるが，半導体チップの多段積層技術の発展を支えるキーマテリアルの一つがダイボンディングフィルムである．ダイボンディングフィルムは半導体チップと支持体（有機基板，リードフレーム，テープ等），及び半導体チップ同士の接着に使用されるフィルム状の接着材である．半導体ウェハを正方形に切り分けて（さいの目に切る：Dice），チップを作ることから半導体チップはダイ（Die）とも呼ばれており，ダイと支持体の接着（ボンディング）に使用されることからこの名称となっている．ダイボンディングフィルムはロール状あるいは数mmの幅にスリットしたテープ状で市場に供給されるほか，ウェハのダイシング時に使用するダイシングテープを予め貼り合わせた状態（ダイシング·ダイボンディング一体型テープ）で製品化され，半導体メーカーなどに供給される．本稿では，半導体パッケージの製造工程，及びパッケージ構造の変化と，それに伴いダイボンディングフィルムに要求される物性について説明する．