ポリプロピレンフィルム、金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサ

摘要

【課題】高温環境下でも高い絶縁破壊電圧を示し、コンデンサとしたときに高温環境下でも耐電圧性および信頼性を発現できるポリプロピレンフィルム、それを用いた金属膜積層フィルムおよびフィルムコンデンサを提供する。【解決手段】フィルムを示差走査熱量計ＤＳＣで３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで昇温し、ついで２６０℃から３０℃まで２０℃／ｍｉｎで降温し、さらに３０℃から２６０℃まで２０℃／ｍｉｎで再昇温させたときの融解ピーク温度（Ｔ_ｍ２）が１６４℃以上であり、該ＤＳＣ曲線の１００℃から１８０℃領域における融解熱量が１０５Ｊ／ｇ以上であり、フィルムの少なくとも一方の表面の算術平均高さＳａが５～２０ｎｍ、かつ、最大高さＳｚが１００～５００ｎｍである、ポリプロピレンフィルム。【選択図】なし