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机译:薄板 涡流分析 与导电 契机 通过 线 积分方程
Technology &
Packaging Development Toyo Seikan Ltd.;
Department of Mechanical Engineering Tokai University;
Department of Mechanical Engineering Tokai University;
Boundary element method; Eddy current; Line integral equations; Induction heating; Thin plate;
机译:薄板 涡流分析 与导电 契机 通过 线 积分方程
机译:薄钢板非线性涡流的边界积分方程分析
机译:利用边缘单元的积分方程法对薄导电板进行涡流分析
机译:薄钢板非线性涡流的边界积分方程分析
机译:用于模拟涡流和集肤效应的单源表面积分方程。
机译:基于剥离不变性的梯度场脉冲涡流探头用于评估导电结构中的隐性材料降解
机译:用于在导电板上方移动的磁源的一般二维瞬态涡流力方程
机译:用有限元流函数编码计算薄导电板中的涡流。薄板裂纹周围涡流的边界积分法