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MgB_2多結晶体の常伝導状態における電流制限機構-パーコレーションモデルによる電気的結合度の解析-

机译:在MgB_2多晶体正常状态电流限制机构 - 渗流模型分析的电耦合度 -

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摘要

金属系超伝導体で最も高い臨界温度(T_c~40 K)を持つMgB_2は,15-20 K付近での実用化が可能であること,加工性,原料·製造コストに優れることから,積極的に実用化研究がなされている.2006年にはMgB_2コイルを用いた初の20 KにおけるMRI動作が報告されたが,幅広い分野への応用には臨界電流密度J_cのより一層の改善が課題である.これまでになされた研究から,バルク·線材では炭素を含む化合物のドープや低温生成が,薄膜では炭素,酸素などの固溶により電子散乱中心を導入することが有効なことが分かってきており,主に高磁界下において顕著なJ_c特性の改善が得られている.一方で,低磁界下におけるMgB_2バルク·線材試料のJ_cはNb_3Sn,NbTiなどの他の実用金属系超伝導体と比較するとほぼ一桁低く,5 Kにおいて1×10~6-2×10~6A/cm~2,20 Kにおいて~5×10~5 A/cm~2程度である.銅酸化物高温超伝導体においてはいわゆる弱結合の影響により傾角粒界を流れる輸送電流は大きく制限されるが,MgB_2においては金属的な超伝導性に由来して弱結合の影響は無いとされ,無配向多結晶試料においても巨視的な臨界電流が観測される.また,凝縮エネルギーから予想される要素的ピンニングカは比較的強くNb_3Snと同等と見積もられている.これらのことは,MgB_2多結晶体のJ_cが抑制されている原因として,高い電気抵抗率から示唆される低い電気的結合度(コネクティビティ)の問題を浮上させている.
机译:具有最高临界温度(T_C至40K)的MGB_2,可在约15-20k,加工性,原料和制造成本约15-20 k,加工性,原料和制造成本,因此它们是积极的实际研究。尽管2006年使用MGB_2线圈的前20 k中的MRI操作,但临界电流密度J_C的更多改进是应用于各种领域的进一步改进。从研究到目前为止,已经发现,含碳化合物的掺杂和低温形成是掺杂的薄膜中的低温形成,并且由于碳如碳和固体溶液引入电子散射中心是有效的氧气。获得主要在高磁场下的显着J_C特性的提高。另一方面,低磁场下MGB_2散装线样品的J_C几乎比NB_3SN,NBTI和其他实际金属基超导体低的数字几乎是一个数字,1×10至6-2×10〜6a,5 k / cm至2,20k。它为约5×10至5a / cm 2至2。在氧化铜高温超导体中,由于所谓的弱耦合,但在MgB_2中,流过倾斜角晶界限的传输电流主要受到限制,但在MgB_2中,据说没有影响金属超导宏观电流的弱粘合的影响还在非选的多晶样品中观察到。此外,估计来自冷凝能的元素钉纳轿厢预期的凝结能量是与Nb_3sn相对强的。这些从高电阻率提出的低电耦合(连接)的问题出现为抑制MGB_2多晶的J_C的原因。

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