Si/ガラスべースインターポーザ·受動テバイスの動向

摘要

電子機器の超小型化や高機能化，高速化などの進展に伴って，プリント配線板への能動·受動部品類の実装方法が，配線板上の2次元実装（表面実装）から配線板上や配線板内への3次元実装に急速な転換が見られる。部品類とそれらをつなぐ配線の最短化や一体化である。さらにICチップ内と配線板（インターポーザ）の多層配線が一体化，融合化する動きも出てきた。こうした配線板や配線板内蔵受動部品に生じつつある顕著な構造変化と課題，今後の狙うべき方向について述べる。