プグント配線板の電源配線設計とパワーインテググティ

摘要

プリント配線板上で伝送される信号速度は，高速シリアル伝送方式を用いたLVDS (Low Volt age Differential Signal-ing）の数百Mbpsから光モジュールを搭載した基板の10Gbpsとますます早くなっている1) .また，DRAMにおいても電源の低電圧化と信号の高速化が顕著である。このような状況において，データ伝送は受信側にて正常に論理判定ができる高品質な信号を伝える必要がある。設計者は，伝送波形シミュレーションを行いなから配線の特性ィンピーダンスや配線長，直列挿入抵抗の値などを決定してきた。しかし，プリント配線板上の電源配線はその基板に実装された半導体の動作に起因して，電源電圧が変動しているケースが多い。また，設計指針を決定する場合の波形シミュレーションにおいて，電源電圧の変動を考慮した検討はあまり実施されていない。