ソルダーコート表面のはhだ濡れ性に及ぼす添加元素の影響

摘要

電子機器の小型·軽量化多機能·高性能化にともない，プリント基板は高密度化·高多層化が一段と進hでいる。 この一連の流れの申で，実装方式は部品のリードをプリント基板に設けたスルーホールと呼ばれる穴に挿入してはhだ付けする挿入実装方式から，高密度化に有利な表面実装方式（SMT：Surface Mount Technology）に移行してきた。 　 このSMT方式は，印刷法を用いて供給したはhだペーストを加熱して接続する方法であるが，部品リード数の増大と狭ピッチ化により接合面穂が小さくなるにつれ，従来では起こりえなかった接合不良に結びつくケースが多くなってきている。