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【24h】

ガスクラスターイオンビームプロセス

机译:汽片炉离子束过程

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摘要

イオンビームほ,1886年ゴールドシュタインによってカナール線として報告され,J.Jトムソンによって確認された1)。 その後トランジスターの発展に伴い,1970年代より半導体デバイス製造技術としてイオンビームが利用されるようになり,微細加工の分野で急速に進歩した。 その主な分野には,固体中に異種の原子を埋蔵させるイオン注入,固体表面を削り取るスパッタリング加工,固体表面上に非常に薄い膜をつくる薄膜形成技術などである。 いずれのプロセスにおいても,利用されるイオンは単原子ヤ分子をイオン化したものであり,それらの原子集臥即ちクラスターイオンを利用する考えはほとhど無かった。
机译:Aeon Beam,1886年Goldstein,称为运河线,J. J汤臣确认1)。 此后,随着晶体管的发展,自1970年代以来,将离子束用作半导体器件制造技术,并且在微制造领域迅速前进。 主领域是用于在固体,溅射加工中掩埋固源原子的离子植入,该溅射加工擦拭固体表面,以及用于在固体表面上产生非常薄膜的薄膜形成技术。 在任何方法中,使用的离子与单层分子电离,并且没有使用簇离子,例如它们的原子和簇离子的想法。

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