半導体シングルイベント効果研究の現状

摘要

半導体集積回路の微細化（0.1μの壁を越えて）、高集積化（1千万素子以上）が進み、メモリの大容量化、マイクロプロセッサーやユビキタスコンピュータ、ICタグなどの機能的な面での展開、マイクロプロセッサーのGHヱ化など高速化が進められている。 さらに次世代の素子を目指して、SOI基板を用いた素子や高誘電率ゲート絶縁膜材料の研究、配線用低誘電率材料、さらなる高速化のための低抵抗率配線材料の研究、また低消費電力のための回路的な検討が行われており、最終的に市場で使われるかどうかは信輪性の問題になるが、集積回路の回路構成、素子構造、材料の面からさまざまな研究が行われている。