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【24h】

マイクロデバイスへの応用--セラミックス集積化技術の事例

机译:应用于微型设备的应用 - 陶瓷分配技术的情况

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摘要

セラミックスのペーストやスラリーを,印刷またはコーティングなどの手法で塗布し,それを焼結することで微細パターンや薄膜等を作る技術は,工業的に様々な分野で応用されている.この技術分野での本質は,ペースト中におけるセラミックス粒子の分散性が良く,粒子濃度の高い成型体が作れることである.これらのペーストの粒子の大きさがどhどh小さくなるにつれ,さらに高度な分散技術が要求されているが,同時により微細な構造が作れるようになったことは注目すべきである.
机译:通过诸如印刷或涂覆的方法施加陶瓷浆料和浆料,并在工业上在各种领域中烧结制造精细图案,薄膜等的技术。 该技术领域的本质是陶瓷颗粒在浆料中的分散性是良好的并且具有高颗粒浓度模塑体。 应该注意的是,尽管这些浆料的这些浆料的尺寸减小,但需要更先进的分散技术,但是可以进行同时结构。

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