連載 我に続け!国際標準化のエキスパート - 第17回半導体パッケージの国際標準化を通じてアジアの共栄を思う

摘要

まず最初に国際幹事となった経緯を説明し，次に筆者の務める半導体パッケージ業界， IEC/SC47D (Mechanical standardization for semiconductor devices)の標準化の現状と課題を説明した 上で，最後にこの課題をどのような取組みで乗り越えようとしているかについて説明したい。 半導体の分野では世界的に見ると， JEDEC(半導体技術協会)といわれる米国の団体規格が幅をきかせており，日本で策定しているJEITA(電子情報技術産業協会)規格は，内容の精確さやカスタマフレンドリーではあるが，まだまだ国際的には十分には受け入れられていない。