32nm世代の半導体ウェーハ検査·計測技術

摘要

32nm世代の半導体デバイスの量産がまもなく始まろうとしているが，歩留りを改善するためのウェーハのインライン検査·計測の重要性が前世代以上に増すとともに，これらに対する技術課題も明らかになってきた。また，歩留りを改善するためには，従来のランダム欠陥だけの管理では限界があり，システマチック欠陥の検出と管理が重要になってきている。東芝は，これらシステマチック欠陥の検出技術を体系的に構築し，半導体の開発から量産にかけての歩留り改善技術の向上を目指している。