革新的なモノづくりプロセスと高付加価値を生み出す分子接合技術

摘要

モノづくりのなかでモノとモノをつなぐ接合技術はもっとも重要な基盤技術の一つであり，様々な分野で利用されている。プリント配線板における導体と絶縁体の接合の界面結合力は，凹凸を利用したアンカー効果や，分子間力や水素結合といった二次結合力などで得ている。しかし凹凸があることで高精細パターンの形成が阻害され，高周波領域では表皮効果のために伝送損失が増大するという問題がある。そこで東芝は，被着体に分子1層を化学的に結合させて材料表面全体を同一化し，強固に接合できる分子接合技術を適用した。この技術を用いて，平滑なポリイミドフイルム上へ直接銅めっきすることでメタライズし，高性能で安価なフレキシブルプリント配線板（FPC）を開発し，製品へ展開した。