首页> 外文期刊>Материаловедение >СОВРЕМЕННОЕ СОСТОЯНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРЕМНИЯ--Часть I (окончание)
【24h】

СОВРЕМЕННОЕ СОСТОЯНИЕ ТЕХНОЛОГИИ ПОЛУПРОВОДНИКОВОГО КРЕМНИЯ--Часть I (окончание)

机译:半导体硅技术的现代条件 - 第I部分(结束)

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Проанализировано современное состояние технологии полупроводникового кремния. Рассмотрена общая стратегия развития в связи с перспективами перехода микроэлектроники на создание сверхбольших интегральных схем субмикронного и наномикронного уровней. Обсуждаются основные тенденции в развитии технологии выращивания бездислокационных монокристаллов больших диаметров. Особое внимание уделено проблеме получения монокристаллов с контролируемыми природой, плотностью и размерами микродефектов. Обсуждаются особенности технологии изготовления пластин больших диаметров, обусловленные резким ужесточением требований к качествам их поверхности, а также проблемы гетте-рирования загрязняющих примесей из активных областей приборных композиций.
机译:分析了半导体硅技术的当前状态。综合发展战略与微电子过渡对亚微米和纳米甲型多水平的超高集成电路的影响的前景有关。在越来越大直径的无瑕单晶的技术开发中讨论了主要趋势。特别注意获得具有控制性质,密度和微碎屑的单个晶体的单个晶体的问题。讨论了大直径的制造板技术的特征,因为对其表面的品质的要求突然紧缩,以及从仪器的有源区污染杂质的Gette-Rings问题。

著录项

获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号