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【24h】

カ一ポンプラック充填ポリプロピレン/ポリエチレンポリマづレンドの電気抵抗率に及ぼす表面処理の影響

机译:表面处理对POM泵填充聚丙烯/聚乙烯聚合物贷款电阻率的影响

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摘要

ポリエチレン(PE)またはポリプロピレン(PP)単体にカーボンブラック(CB)を充填した複合材料では,CB充填量約10phr(parts per lOO parts of resin)で電気抵抗率が10~(15)OMEGA cm 程度から10~8 OMEGA cm程度に急激に低下(パーコレート)する.本研究では電気抵抗が急激に低下するCB充填量(パーコレーションしきい値)を低下させることを目的とした.まず,マトリックスとしてPP/PEポリマーブレンドを用いることにより,パーコレーションしきい値は6phr付近に低下した.さらにCBをgamma-アミノプロピルトリメトキシシラン(APS)で表面処理することにより,パーコレーションしきい値は1.5phrと大幅な低下を達成した.ただし,APS処理CBを用いた場合,マトリックスがPP/PEポリマーブレンドでもPE単体でもパーコレーションしきい値にほとhど差は表れなかった.その理由としてPPノアEブレンド中におけるCB粒子の凝集が考えられる.今後APS処理CB粒子の分散性改善により,CB充填PP/PEポリマーブレンドのパーコレーションしきい値は1.5phrよりもさらに低下することが期待される.ポリマーブレンドと表面処理との併用の効果については今後の検討課題である.
机译:单独填充有炭黑(Cb)的复合材料(PE)或聚丙烯(PP)包括约10phr(树脂的每种含量零件)的电阻率,从10至(15)ωcm急剧下降(恒温)大约10到8 omomega cm。在该研究中,它旨在减少电阻急剧下降的Cb负载(渗透阈值)。首先,通过使用PP / PE聚合物混合作为基质,渗透阈值接近6phr下降。此外,通过用γ-氨基丙基三甲氧基硅烷(APS)的CB表面处理,渗透阈值达到了1.5phr的显着降低。然而,当使用APS处理的CB时,基质是PP / PE聚合物共混物,单独的PE单独或PE单独的晶体没有出现。可以想到PP NOAH E混合物中CB颗粒的聚集。将来,预期APS处理的CB颗粒的分散性将降低Cb填充的PP / PE聚合物共混物的渗透阈值,进一步低于1.5phr。结合使用聚合物共混物和表面处理的效果是未来的研究。

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