Cu-Ni-P時効硬化合金の高加工と回復処理を利用した高強度化

摘要

端子·コネクター用の銅合金に対する要求は、小型化を受けて高強度なものが要求されるほか、車載用で中電流を流すコネクターが増加することと、信号伝達速度を確保するために、高導電率が要求されている．車載用の信頼性確保のため、応力緩和率も重視され、新たな高強度、高導電率銅合金が要求されている．銅ニッケルりh（Cu－Ni-P）合金は析出硬化型合金として研究されているが、広く実用化されているとはいえない。上記の文献ではP質量％を0.2～0.3％として、Ni/P比を3.5～5としている．そして文献では、溶体化処理後に時効処理した試料ではピッカース硬度170程度、導電率55％IACSが報告されている．