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【24h】

直列スタブを装荷したマイクロストリップ広帯域ブランチラインカプラ

机译:MicroTrip宽带分支线耦合器装有串联存根

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摘要

近年,無線通信システムの高度化,多様化に伴い,広帯域/マルチバンド動作する受動回路素子の研究開発が求められている.本論文では,終端開放直列スタブを外部整合回路として用い,これをマイクロストリップ線路構成で実現し,広帯域ブランチラインカプラの設計法を検討している.本論文で扱う回路は,2重鏡像対称性を有していることから,設計法として等価アドミタンス法を適用できる.直列スタブを整合回路として用いた結果,約30%の比帯域幅に亘って反射とアイソレーションが-20dB以下という良好な特性が実現されており,従来の整合回路無しのブランチラインカブラのそれの3倍程度の値となっている.更に,任意電力分配比の広帯域ブランチラインカプラについても検討を行い,電力分配比R=1~5において比帯域幅30%以上が得られている.提案構造の直列スタブはマイクロストリップ線路を2重構造にすることで入出力線路内に実現しており,回路の占有面積の低減が可能と考えられる.最後に,電磁界シミュレータと試作実験により設計法の妥当性を確認している.
机译:近年来,需要在无线通信系统的进步和多样化方面需要宽带/多频段操作被动电路装置的研发。在本文中,终端开放串联存根用作外部匹配电路,并且这通过微带线结构实现,并且考虑了宽带分支线耦合器的设计方法。由于处理本文的电路具有双镜像对称,因此可以应用等效导纳方法作为设计方法。由于使用串联存根作为匹配电路,因此实现了反射和隔离的良好特性,反射和隔离在比率带宽上的反射和隔离是-20dB或更小,并且不存在早午餐线耦合器的传统匹配电路它大约是价值的三倍。此外,还考虑了任意配电比的宽带分支线耦合器,并且在配电比率R = 1至5的比率带宽处获得比率带宽。通过使微带线变成双结构,在输入/输出线中实现所提出的结构的串联存根,并且认为可以减少电路的占用面积。最后,通过电磁场模拟器和原型实验确认了设计方法的有效性。

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