机译:多功能技术的机制是将多功能技术的本质机制接近[微公共机制及其应用的主题(第2部分)
机译:以“微镀铜的机理及其应用”为主题,我们将探讨通用技术的基本机理(第2部分)
机译:以[Meriki Nism与微铜及其应用]为主题探讨通用技术的本质(第1部分)
机译:[微铜安装螨师及其应用]主题是接近多功能技术的性质(第一部分)
机译:研究线剪刀结构中的机构的过渡和接头的行为(第1部分)了解线张力变化引起的阻力机理
机译:水泥石灰固化材料的土壤改良机理及质量控制技术研究
机译:在美国的科学技术竞争性融资体系中取得卓越成就的因素:着眼于制度改进机制FDP和研究型大学的拨款办公室