＜表彰＞ソニー、Cu－Cu接続を搭載した積層型CMOSイメージセンサーの開発が大河内記念生産賞を受賞

摘要

ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーセミコンダクタマニュファクチャリングは、「Cu－Cu（カッパー·カッパー）直接接合手法を用いた積層型CMOSイメージセンサーの開発」で、「第65回大河内記念生産賞」を受賞した。高性能化と小型化が進むスマートフォン向け積層型CMOSイメージセンサーに対して、ソニー独自のCu－Cu接続と呼ばれる新しい積層技術を導入し、量産化に成功したことが評価された。