SiC/GaNパワ一半導体の現状と展開

摘要

現在.スイッチング電源のスイッチング素子として用いるSiCやGaNといったワイドバンドギャップパワー半導体が盛hに研究?開発されています.例えば.JR東海の東海逍新幹線N700系試験車両やトヨタ自動車のハイプリッド自動車カムリ試作車，本田技研工業の燃料電池自動車CLARITY FUEL CELL量産車にSiCパワー半導体が使用されるなど社会実装に向け一段と加速しています.一方，青色発光ダイォ一ドで世間に浸透したGaNを用いたパワ一半導体も，パナソニックやテキサス.インスツルメンツ社からパワーモジュールが供給されるなど，こちらも社会実装に向け研究開発が活発です.両半導体はJST「スーパークラスタープログラム」やNEDO「低炭素社会を実現する次世代パワーエレクトロニクスプロジェクト」の次世代省エネパワエレのテーマにもなっており，産産学官で強力に連携して推し進めています.