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机译:纹理化Bi_(1.9)GD_(0.1)TE_3化合物在各种温度下烧结的热电性能
Bismuth telluride; Spark plasma sintering; Thermoelectric properties; Anisotropy; Textured grain structure;
机译:纹理化Bi_(1.9)GD_(0.1)TE_3化合物在各种温度下烧结的热电性能
机译:在热电特性Bi_化合物烧结温度(1.9)Gd_(0.1)Te_3的影响
机译:热挤压制备p型掺Te Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的微观结构,力学性能和热电性能
机译:HOT挤压p型掺Te Bi_(0.5)Sb_(1.5)Te_3化合物的微观结构,力学性能和热电性能
机译:低温下低维结构的热电特性。
机译:重铁化合物YbTM2Zn20(TM = CoRhIr)在低温下的增强的热电性能
机译:纹理控制Bi 1.9 sup> Sb 0.1 sup> Te 2.7 sea> 0.3 sea> 0.3 sea>通过角度挤出技术制备的化合物