机译:防立式微观结构的粘接界面处的粘合突起问题的减轻
Tokyo Inst Technol TOKYO TECH Dept Mech Engn Tokyo Japan;
Tokyo Inst Technol TOKYO TECH Lab Future Interdisciplinary Res Sci &
Technol FI Tokyo Japan;
Tokyo Inst Technol TOKYO TECH Lab Future Interdisciplinary Res Sci &
Technol FI Tokyo Japan;
Bonding process; Free-standing; Protrusion problem; SU-8; Viscosity;
机译:防立式微观结构的粘接界面处的粘合突起问题的减轻
机译:水泥浆混凝土界面粘结性能:界面水分对拉伸粘结强度和水泥浆微观结构的影响
机译:使用不同的通用粘合剂对两个自粘性可流动复合材料树脂的微调制粘合强度和树脂牙齿晶体的比较:扫描电子显微镜研究
机译:3D集成使用粘合剂,金属和金属/粘合剂作为晶片键合界面
机译:正畸括号粘接方案对氧化锆陶瓷和粘合强度,粘合剂残余和脱粘抛光氧化锆表面粗糙度的影响
机译:灌浆混凝土界面粘结性能:界面水分对拉伸粘结强度和灌浆微观结构的影响
机译:带粘合或接触界面的断裂力学。 I:粘合剂和粘合界面的物理学。
机译:复合材料,涂层和粘接接头界面分子和微观结构研究的最新进展。