Fracture Mechanics with Bonding or Contacting Interfaces. I: Physics of Adhesive and Bonding Interface.

机译：带粘合或接触界面III的骨折力学：粘接界面的断裂力学

机译：具有粘结或接触界面的断裂力学III：粘结界面的断裂力学

机译：具有粘合或接触界面II的断裂力学II：粘合或接触边缘的应力奇点参数

机译：具有高断裂韧性的预粘结防潮复合胶粘剂

机译：在不理想的粘合条件下，预测复合材料接头的断裂韧性和耐久性。

机译：生物粘附接触中的弹性各向异性导致分子键周边形态和可释放粘附力的不均匀断裂

机译：在模式II中加载木材粘合剂：使用弹性塑料和骨折力学模型进行实验和数值分析

机译：粘胶表面的离型纸，例如胶带或薄膜及其生产方法和避免粘结中的气体或液体夹杂物的基材薄膜和离型层在侧面接触粘结表面上具有非粘结结构

机译：芯片提取和传送方法，例如非接触式智能卡，涉及将芯片从粘合膜直接连续地转移到天线的焊盘上，并将粘合剂介电材料放置在芯片的焊盘之间

机译：将标签贴在物体表面上以实现永久性粘合，例如对在化学瓶上使用警告标签，包括在标签上粘贴具有粘合层的粘合层，该粘合层具有接触粘合剂和可后固化的粘合剂部分