机译:液相反应烧结行为在低于200摄氏度和Sn-58Bi / Cu复合浆料的电气薄层电阻
Seoul Natl Univ Sci &
Technol Dept Mat Sci &
Engn Seoul 01811 South Korea;
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Sn-58Bi; composite paste; reaction sintering; sheet resistance; acicular Cu6Sn5;
机译:液相反应烧结行为在低于200摄氏度和Sn-58Bi / Cu复合浆料的电气薄层电阻
机译:高压反应烧结制备cBN-Al-TiC(TiN)系统复合材料的硬度和电阻。
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机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
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机译:液相反应烧结行为在低于200℃和SN-58Bi / Cu / Cu复合浆料的电气薄层电阻