机译:液相反应烧结行为在低于200摄氏度和Sn-58Bi / Cu复合浆料的电气薄层电阻
机译:高能球磨对火花等离子烧结制备Cu和Cu / Cr纳米复合材料电阻的影响
机译:高压反应烧结制备cBN-Al-TiC(TiN)系统复合材料的硬度和电阻。
机译:含Sn-Cu-Co-W粘结剂的含金刚石复合材料的液相烧结过程中的结构形成
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:钛对无压液相烧结技术制备的金刚石/ Cu-Ti复合材料热性能的影响
机译:液相扩散键合和Cu-Ni / Sn复合焊膏的高温无铅电连接的开发