机译:高应变率高应变速率的单晶Cu的材料表征及多尺度模拟的高温
Pohang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Pohang 37673 South Korea;
Pohang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Pohang 37673 South Korea;
Pohang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Pohang 37673 South Korea;
Mississippi State Univ Ctr Computat Sci Mississippi State MS 39762 USA;
Andong Natl Univ Dept Mech Design Andong 36729 South Korea;
Mississippi State Univ Dept Phys &
Astron Mississippi State MS 39762 USA;
Agcy Def Dev Daejeon 34186 South Korea;
Pohang Univ Sci &
Technol Dept Mech Engn Pohang 37673 South Korea;
molecular dynamics simulation; embedded-atom method; copper; material characterization; multiscale simulation;
机译:高应变率高应变速率的单晶Cu的材料表征及多尺度模拟的高温
机译:高应变速率下完美晶体Cu损伤的多尺度模拟
机译:分子动力学模拟升高温度下的单晶Cu的抗震塑性和损伤
机译:Al-Cu_(50)ZR_(50)界面模型中的应变速率和温度效应对Al-Cu_(50)Zr_(50)型界面模型的强度和耗散机制:分子动力学模拟研究
机译:晶体半导体材料中聚集的多尺度建模和仿真。
机译:使用模拟实验对承受高应变率动态张力的脆性材料进行材料表征
机译:污渍速率和温度敏感材料中的无应力表面变形行为的计算机模拟,经受平面应变均匀压缩。
机译:HY-80,HY-100和HY-130钢的强度和断裂特性受各种应变,应变速率,温度和压力的影响。