机译:由球形压痕引起的可压缩弹性薄膜和刚性基板之间的后退接触的分析分析
Jilin Univ Coll Mech &
Aerosp Engn Changchun 130022 Jilin Peoples R China;
Chongqing Univ Coll Aerosp Engn Chongqing 400044 Peoples R China;
Chongqing Univ Coll Aerosp Engn Chongqing 400044 Peoples R China;
Receding contact; Thin film; Kerr-type model; Spherical indentation; Contact mechanics;
机译:由球形压痕引起的可压缩弹性薄膜和刚性基板之间的后退接触的分析分析
机译:薄的可压缩弹性层的压痕-刚性平盘入口的近似分析和数值解。
机译:一种将表面张力粘合到刚性基材上的弹性薄层进行球形压痕的简单方法
机译:基于扰动的弹性膜/基板双层的球形压痕中的弹性特性的方法
机译:刚性球面涂层弹塑性接触的有限元分析:屈服和渗透分析
机译:刚性球形压头和弹性多层涂层基材之间的胶粘接触
机译:软基底上硬薄膜的球形压痕响应的数值分析
机译:用亚微米压痕硬度和基底曲率技术测量基板上薄膜的塑性