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机译:温度对铜填料和硅晶片之间沉积镍作为底层的影响
School of Mechanical Engineering Universiti Teknologi Malaysia Johor Bahru 81300 Malaysia;
School of Mechanical Engineering Universiti Teknologi Malaysia Johor Bahru 81300 Malaysia;
School of Mechanical Engineering Universiti Teknologi Malaysia Johor Bahru 81300 Malaysia;
School of Mechanical Engineering Universiti Teknologi Malaysia Johor Bahru 81300 Malaysia;
Electroless Nickel; Electroless Copper; Nickel Bath Optimization; Through Silicon Vias (TSV);
机译:温度对铜填料和硅晶片之间沉积镍作为底层的影响
机译:室温粘合硅在绝缘体晶片上,具有通过退火的沉积硅氧化层和表面活化粘合而形成的致密掩埋氧化物层
机译:在热退火下化学沉积在硅烷化合物改性的硅片上的镍-磷层的界面特征
机译:硅晶圆上电镀镍沉积物的粘附试验
机译:高温退火过程中硅片中镍和金的热力学研究。
机译:通过PECVD在镍金属化多孔硅上沉积的非晶硅薄膜的结晶
机译:通过电热蒸发/ ICP-MS在硅晶片中深度分析超铬,铁,镍和铜。
机译:真空处理铒二氘/二碲化物薄膜沉积在铜基底上的铬衬底