Vergleich der Simulation einer Durchkontaktierung mit dem Experiment unter thermischer Belastung

摘要

Organisch basierte Leiterplatten (printed circuit board, PCB) werden in verschiedenen Einsatzgebieten extremer thermischen Belastungen ausgesetzt. Zum einen verursacht die Elektronik thermische Verluste und auf der ande ren Seite wird W?rme durch die Umgebung der Elektronik eingetragen. Beides führt in der Kombination zu kom plexen Belastungsprofilen, die durch Temperaturwechsel charakterisiert werden. Dies führt unter anderem thermomechanischen Spannungen innerhalb der Leiterplatte, da sie sich aus unterschiedlichen Materialien verschiedenen Ausdehnungskoeffizienten zusammensetzt. Durch Ein- und Ausschaltvorg?nge sowie durch umge bungs- bzw. einsatzbedingte Temperaturwechsel treten diese thermischen Spannungen zyklisch auf. Durch Vorg?nge ermüdet das Material (Kupfer) der Durchkontaktierung, wodurch Risse auftreten, die zum Versagen de Durchkontaktierung führen k?nnen.