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机译:热NI靶磁控溅射的角度厚度分布和目标利用
Tomsk Polytech Univ 30 Lenin Av Tomsk 634050 Russia;
Tomsk Polytech Univ 30 Lenin Av Tomsk 634050 Russia;
Hot target; Magnetron sputtering; Ni film; Angular distribution; Target utilization;
机译:热NI靶磁控溅射的角度厚度分布和目标利用
机译:通过在磁控溅射靶中插入极片来提高靶材的利用率
机译:镍和铝元素靶的封闭场不平衡磁控溅射离子镀沉积NiAl和Ni-Al-N薄膜的性能
机译:磁控溅射钇靶镱(Y)含量的影响
机译:溅射靶腐蚀及其对长时间直流磁控溅射镀膜的影响
机译:磁控溅射镍/碳多层膜中层厚度变化的微观结构演变
机译:铝靶在Ar / O2混合物中磁控溅射过程中正离子和负离子的能量分布