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Angular thickness distribution and target utilization for hot Ni target magnetron sputtering

机译:热NI靶磁控溅射的角度厚度分布和目标利用

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摘要

This paper reports on the effect of the type of Ni target (hot or cooled) on the angular thickness distribution, deposition rate and target utilization (K) for magnetron sputtering. Here it is shown that a change of magnetic field distribution does not influence on the mass of the deposited material. The Ni films will have a more uniform thickness, when films are obtained by hot target sputtering. The target utilization is higher for magnetron with hot target. This suggests a new approach to increase of K for the sputtering of magnetic targets.
机译:本文报告了Ni靶(热或冷却)类型对磁控溅射的角度厚度分布,沉积速率和目标利用(k)的影响。 这里示出了磁场分布的变化不会影响沉积材料的质量。 当通过热靶溅射获得薄膜时,Ni膜的厚度将具有更均匀的厚度。 具有热目标的磁控管的目标利用率更高。 这表明磁靶溅射增加了k的新方法。

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