加速する高密度実装－最先端美装技術·パツケージング展

摘要

03年4月16日～18日，東京流通センターで，「2003 マイクロエレクトロニクスショー最先端実装技術·パッケージング展」が行われた。 同展示会はユビキタス通信社会における情報機器やPDA機器など最新のエレクトロニクス実装を支えるための要素技術である基板，材料，部品，装置，機器の開発や設計に関する展示会であり，マイクロエレクトロニクスショーとしては第17回，最先端実装技術·パッケージング展と銘打ってからは3回目の開催となった。 話題の中心は，環境配慮設計としてはPbフリー，そして高密度実装に関しては，ビルドアップ積層基板がトピックスの中心となっていた。前年に多く見られた三次元実装の基板はさほど目立たず，むしろそのための要素技術の展示が多く，トータルでの高密度実装の進展が見られた．。