机译:聚合物基材对电铜层的剥离粘附研究
Hanyang Univ Div Mat Sci &
Engn Seoul South Korea;
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Daeduck Elect Co Ltd Ansan South Korea;
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90 degrees peel test; adhesion; metals; microstructure of copper layer; packaging; peel;
机译:聚合物基材对电铜层的剥离粘附研究
机译:与聚合物基体连接的二甲氧基甲硅烷基封端的聚环氧丙烷/环氧树脂体系的粘合力和剥离粘合力的热力学功
机译:Sn和Sn-Ag-Cu焊料的固态界面反应以及沉积在Cu衬底上的化学镀Co(P)层
机译:超声工艺对化学镀铜Cu /非导电PCB基板粘附的影响
机译:增强化学镀铜与高级基材之间的附着力
机译:自组装单分子膜改性ABS基体上化学镀铜膜的比较研究
机译:用于直接无电铜沉积在聚合物基材上的光固化性Pd纳米粒子/二氧化硅纳米粒子/丙烯酸类聚合物杂化层
机译:各种基材上化学镀镍的定量粘附数据。