首页> 外文期刊>PRODUKTION VON LEITERPLATTEN UND SYSTEMEN >Rohstoff-Lieferkette als neue Herausforderung fur die Leiterplattenindustrie - was sind die Losungen?
【24h】

Rohstoff-Lieferkette als neue Herausforderung fur die Leiterplattenindustrie - was sind die Losungen?

机译:原料供应链作为印刷电路板行业的新挑战 - 解决方案是什么?

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
       

摘要

Berichte uber den steigenden Bedarf an dunnen Kupferfolien fur die Batterieindustrie als Konsequenz der Elek-tromobilitat kann zu einer Verknappung von Cu-Folien fur die Leiterplattenindustrie fuhren. Die Podiumsdiskussion auf der EIPC- Winterkonferenz in Salzburg sollte den Zuhorern aus der Industrie die Moglichkeit bieten, die Meinung der wichtigsten in Europa tatigen Hersteller von kupferkaschiertem Basismaterial fur die Leiterplattenindustrie zu horen.
机译:由于电桁台尼替米的后果,关于电池行业的邓铜箔需求不断增加的报告可能导致印刷电路板行业的Cu薄膜短缺。 萨尔茨堡EIPC冬季会议的讲台应向工业提供欧洲最重要的可能性,为印刷电路板行业的铜基基材制造商最重要的可能性。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号