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机译:通过过程控制稳健粘接稳健
机译:通过过程控制稳健粘接稳健
机译:通过O-N-O键在低温下通过O-N-O键合制造可控的N掺杂Ce_(0.2)Zr_(0.8)O_2键合氧化和耐久性
机译:富勒烯U2C单元:由笼尺寸和电荷转移控制的群体形状的强大多中心键
机译:虚拟样机方法论,用于评估引线键合焊盘设计和键合工艺参数之间的相互作用,以增强铜线键合互连的鲁棒性
机译:基于动态坐标金属配体键的稳健,柔软和柔软柔软的自愈聚合物的研制
机译:一体化:通过将共价坐标和离子键整合在其结构中一种新的抗稳健和解决方案可加工铜卤化镓半导体的方法
机译:平行间隙粘合过程中粘合件和粘接因子的热分布。具有精细尺寸第一报告的电子材料的粘合现象和过程控制。