机译:平行间隙粘合过程中粘合件和粘接因子的热分布。具有精细尺寸第一报告的电子材料的粘合现象和过程控制。
机译:粗粒度金刚石砂轮的延性模式高光滑度细陶瓷的磨削(第一次报告)-晶粒尺寸为#140-的金属结合金刚石砂轮的延性模式细陶瓷的磨削
机译:硫化铁和硫化铜土壤材料的理论电子密度分布:键长,键临界点性能,局部能量密度和键相互作用之间的联系
机译:纳米固体的形状和尺寸依赖性的键序键长键合强度(bond-OLS)相关机制
机译:采用33µm尺寸的球形键合的细间距铜线键合工艺优化
机译:原子之间多重键的电子结构研究:从金属-氮三键到金属-金属三键和四键。
机译:与氧键合的离子的键长分布:过渡金属的结果以及无机固体中键长变化背后因素的量化
机译:平行间隙粘合法的粘接部件温度升高和粘接机构。粘接现象和尺寸第二次报告电子材料的过程控制。
机译:EBR-II燃料循环设备原型遥控结合和粘结检测过程的开发与评价