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  • 首页> 外文期刊>Optics & Laser Technology >Multi-objective optimization on laser solder jet bonding process in head gimbal assembly using the response surface methodology
    【24h】

    Multi-objective optimization on laser solder jet bonding process in head gimbal assembly using the response surface methodology

    机译:使用响应面法测压头部万向节组件激光焊接喷射过程的多目标优化

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    摘要

    Highlights ? Fiber laser solder jet bonding is used to perform solder joints in the HGA. ? CCD is used to plan the experiment and model the mathematical relationship. ? Multi-objective optimization on laser soldering process parameters is studied. ? Joint shear strength and change of pitch static attitude are vital responses for HGA. ? The maximum of the shear strength and the minimum of change in PSA are obtained. Abstract
    机译:<![cdata [ 亮点 光纤激光焊料喷射键用于在HGA中进行焊点。 < / ce:list-item> CCD用于规划实验和模型数学关系。 研究了激光焊接过程参数的多目标优化。 联合剪切强度和变化俯仰静态是对HGA的重要响应。 获得剪切强度的最大值和PSA中的最小变化。 抽象

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