机译:使用亚微米涂覆的Cu颗粒粘接和通过树脂渗透提高粘合强度的增强
Seoul Natl Univ Sci &
Technol Dept Mat Sci &
Engn Seoul 139743 South Korea;
Seoul Natl Univ Sci &
Technol Dept Mat Sci &
Engn Seoul 139743 South Korea;
Die Bonding; Silver-Coated Copper; Nanoscale Silver Dewetting; Resin Infiltration; Shear Strength;
机译:使用亚微米涂覆的Cu颗粒粘接和通过树脂渗透提高粘合强度的增强
机译:使用亚微米涂覆的Cu颗粒在225摄氏度下进行新型高速管芯附着方法的特征
机译:磷化纳米粒子磷化Cu-Cu键合Cu纳米颗粒焊点抗氧化抗性和粘合强度的提高
机译:通过使用还原杂交溶剂来实现无压烧结Cu纳米粒子浆料的烧结性能非常好
机译:在使用不同的牙本质粘合系统应用化学胶原交联剂后,树脂-牙本质粘合的微拉伸粘合强度。
机译:含羟基磷灰石的牙本质键完整性含有石墨烯纳米颗粒的树脂粘合剂 - SEMEDX微拉曼和微调制粘合强度研究
机译:含羟基磷灰石的牙本质键完整性含有石墨烯纳米颗粒的树脂粘合剂 - SEM,EDX,微拉曼和微调制粘合强度研究