System in package (SiP) technology: fundamentals, design and applications

Santagata Fabio; Sun Jianwen; Iervolino Elina; Yu Hongyu; Wang Fei; Zhang Guoqi; Sarro P. M.; Zhang Guoyi

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System in package (SiP) technology: fundamentals, design and applications

机译：包装中的系统（SIP）技术：基本原理，设计和应用

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Purpose - The purpose of this paper is to demonstrate a novel 3D system-in-package (SiP) approach. This new packaging approach is based on stacked silicon submount technology. As demonstrators, a smart lighting module and a sensor systems were successfully developed by using the fabrication and assembly process described in this paper.

机译：目的 - 本文的目的是展示一种新型的3D系统（SIP）方法。这种新的包装方法是基于堆叠的硅底座技术。作为示威者，通过使用本文描述的制造和组装工艺成功开发了智能照明模块和传感器系统。

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来源
《Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe》 |2018年第4期|共13页
作者
Santagata Fabio; Sun Jianwen; Iervolino Elina; Yu Hongyu; Wang Fei; Zhang Guoqi; Sarro P. M.; Zhang Guoyi;
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作者单位

Peking Univ Dongguan Inst Optoelect Beijing Peoples R China;

Beijing Delft Inst Intelligent Sci &

Technol Beijing Peoples R China;

Southern Univ Sci &

Technol Dept Elect &

Elect Engn Shenzhen Peoples R China;

Southern Univ Sci &

Technol Dept Elect &

Elect Engn Shenzhen Peoples R China;

Southern Univ Sci &

Technol Dept Elect &

Elect Engn Shenzhen Peoples R China;

Delft Univ Technol Delft Inst Microsyst &

Nanoelect Dimes Delft Netherlands;

Delft Univ Technol Delft Inst Microsyst &

Nanoelect Dimes Delft Netherlands;

Peking Univ Dongguan Beijing Peoples R China;

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收录信息
原文格式 PDF
正文语种 eng
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
Gas sensor system; LED module; PM sensor; System-in-package (SiP);

机译：气体传感器系统;LED模块;PM传感器;包装系统（SIP）;

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