机译:通过封装熔化和热压制备Cu掺杂Bi2-Xsbxte3的热电性能
Korea Natl Univ Transportat Dept Mat Sci &
Engn Chungju 27469 South Korea;
Korea Natl Univ Transportat Dept Mat Sci &
Engn Chungju 27469 South Korea;
Thermoelectric; Bismuth telluride; Copper doping; Encapsulated melting; Hot pressing;
机译:通过封装熔化和热压制备Cu掺杂Bi2-Xsbxte3的热电性能
机译:包覆熔化和热压制备的Bi2-xSbxTe3的机械和热电性质
机译:n型Bi2-xsbxte3-Ysey的电荷传输和热电性能:I-M通过封装熔化和热压制备
机译:通过封装的感应熔化和热压制备的Ni掺杂COSB_3的热电性能
机译:研究通过常压和热压技术制备的水合水泥浆结构的新方法。
机译:封装电子束熔化生产的合金718以减少通过热等静压制造成的表面连接缺陷
机译:N型Bi2-Xsbxte3-Ysey的电荷传输和热电性能:通过封装熔化和热压制备