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机译:金属配体与钌的质子吡唑复合物的丙吡咯醇合作C-O键切割
Tokyo Inst Technol Sch Mat &
Chem Technol Dept Chem Sci &
Engn Meguro Ku 2-12-1 E4-1 O Okayama Tokyo 1528552 Japan;
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机译:金属配体与钌的质子吡唑复合物的丙吡咯醇合作C-O键切割
机译:通过脱金属芳构化的钌钳配合物通过金属-配体进行B-H键裂解
机译:二膦亚基-环丁烯配位的钯配合物催化烯丙醇的C-O键裂解机理
机译:在水性介质中分散的钌簇催化的光羧酸中C-C键切割,C-O键切割和氢气插入的机械洞察
机译:掺杂剂铱络合物催化C-C(C-N)键合形成和C-O键切割
机译:磷脂膜双层中生物共轭钌金属配体配合物的光物理研究
机译:使用钌黄磷配合物催化木质素模型化合物的C-O键裂解中的电子和咬角效应
机译:研究氢 - 氢和碳 - 硫键裂解;路易斯酸改性硫化钼配合物;和吡咯配合物的合成和反应。总结报告