机译:用HPHT技术制备的金刚石/ Cu合金复合材料的选择性界面粘接和导热系数
School of Materials Science and Engineering University of Science and Technology Beijing Beijing 100083 China;
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School of Materials Science and Engineering University of Science and Technology Beijing Beijing 100083 China;
metallic matrix composites; diamonds; copper alloys; interfacial bonding; thermal conductivity;
机译:HPHT技术制备的金刚石/铜合金复合材料的选择性界面结合和导热性
机译:用HPHT技术制备的金刚石/ Cu合金复合材料的选择性界面粘接和导热系数
机译:通过两种HPHT技术制备的金刚石/铜复合材料的界面表征和热导率
机译:金刚石对火花等离子体烧结制备的金刚石复合材料热导体的影响
机译:用于热管理应用的块状电沉积金属-金刚石复合材料的导热系数
机译:基于微力学的正交各向异性基体和界面热阻复合材料有效导热系数的解析解决方案
机译:基于钨基涂层特性对通过无线渗透制备的金刚石/ Cu复合材料微观结构和导热率的影响
机译:界面碳化物层特性对铜 - 金刚石复合材料热性能的影响(后印刷)。