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机译:通过使用PEALD超薄AL_2O_3薄膜在低k电介质上使用TA作为Cu扩散屏障来改善热稳定性和电气性能
State Key lab of ASIC and System Department of Microelectronics Fudan University Shanghai 200433 China;
State Key lab of ASIC and System Department of Microelectronics Fudan University Shanghai 200433 China;
State Key lab of ASIC and System Department of Microelectronics Fudan University Shanghai 200433 China;
机译:通过使用PEALD超薄AL_2O_3薄膜在低k电介质上使用TA作为Cu扩散屏障来改善热稳定性和电气性能
机译:超薄和纳米晶TiZrN薄膜具有优异的稳定性,可作为铜金属化的扩散阻挡层
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机译:超薄RuC薄膜作为Cu扩散阻挡层的热稳定性
机译:SiLK低k聚合物电介质与钽基扩散阻挡/粘附促进剂薄膜的集成和相容性研究。
机译:用于微和纳米电子应用的低k介电薄膜的热稳定性的宽带介电光谱表征
机译:超薄锡膜的表面依赖性性能,作为锂离子锂电装置的电导率Li扩散屏障
机译:用作扩散阻挡层的非晶态Ni-Nb薄膜的热稳定性