...
机译:CBN灰质表面活性Ag-Cu填料合金的界面反应及润湿行为及其对钎焊关节的故障模式的影响
Indian Inst Technol Madras 600036 Tamil Nadu India;
Indian Inst Technol Kharagpur 721302 W Bengal India;
cBN; Active braze alloy (ABA); Wetting; Interfacial reaction; Ti-segregation; Strength of brazement;
机译:CBN灰质表面活性Ag-Cu填料合金的界面反应及润湿行为及其对钎焊关节的故障模式的影响
机译:Ag-Cu钎料钎焊ZrO_2 / TC4接头的界面反应行为及力学性能
机译:钴基活性钎料在SiC上的润湿行为及界面反应
机译:金刚石砂砾和Ni-13Sn-28Cr填料焊接接头的界面行为
机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:使用两种基于Ag的填料的Ti50Ni50形状记忆合金和Ti-15-3合金的红外钎焊接头
机译:金刚石砂砾(石墨)和Cu-13Sn-12TI填料金属钎焊接头的润湿和界面反应