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机译:车削碳钢1045的切屑加工研究
Semiconductor Laser; Heat Treatment; Martensite; Carbon Steel; Chip Processing;
机译:车削碳钢1045的切屑加工研究
机译:等离子体氮化高速钢钻头钻探过程中钻孔过程的刀具磨损和芯片形成的测定
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机译:基于Karanja可溶性切削液对AISI 1045钢正交切削过程中芯片形成的影响
机译:熔覆应用的摩擦焊接:不锈钢至低碳钢的惯性摩擦焊接的加工,显微组织和力学性能,以及在酸性氯化物中用于熔覆应用的锻造和焊接奥氏体不锈钢的评估。
机译:包层AISI 1045碳钢的力学和摩擦学特性
机译:用TAGUCHI技术对AISI 1045碳钢正交转动的表面粗糙度和材料去除率的过程参数优化