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机译:使用背面应变粘粘合的单圈接头中损伤检测:提出背面应变仪的新位置
Rhein Westfal TH Aachen Inst Struct Mech &
Lightweight Design Wuellnerstr 7 D-52062 Aachen Germany;
Rhein Westfal TH Aachen Welding &
Joining Inst Pontstr 49 D-52062 Aachen Germany;
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Lap-shear; Joint design; Finite element stress analysis; Fracture; Adhesive; Damage monitoring; Strain gauge; SHM;
机译:使用背面应变粘粘合的单圈接头中损伤检测:提出背面应变仪的新位置
机译:混合模式弯曲(MMB)测试在粘合接头中裂纹扩展的分析和实验研究第二部分:利用背面应变监测研究内聚应力分布
机译:胶接接头的疲劳寿命和背面应变预测
机译:使用多个背面应变片表征胶接点疲劳损伤的演变
机译:单搭接接头的粘结应力和应变解的预测以及破坏准则。
机译:搭接接头的界面应力分析
机译:利用背面应变研究单搭接接头的裂纹萌生和扩展行为
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。