机译:AU-SN共晶合金电沉积的发展述评
Research Institute for Physical Chemical Problems of the Belarusian State University P.O. Box 220006 Minsk Belarus;
Aqueous and non-aqueous solutions; electrodeposition; eutectic; alloying; gold-tin alloy; solder; diffusion;
机译:AU-SN共晶合金电沉积的发展述评
机译:Au-Sn共晶合金中粗化行为的微观结构演化与取向相关起源
机译:共熔金锡合金在铜和银衬底上扩散焊接的反应动力学
机译:用于无铅焊料的Au-Sn合金的电沉积:富金共晶和富锡共晶成分
机译:热分布对共晶钴硅合金微结构发展影响的表征
机译:深共晶溶剂中含氯金属盐中锡铋和锡铋合金的电沉积
机译:Au-Sn合金的电沉积来自亚硫酸盐 - 焦磷酸盐
机译:回顾脉冲电镀;电沉积金属/合金涂层。包括Ni-Cu多层沉积物的实验研究。